儒漢甡股份有限公司
產品
日本Engis精密拋光治具
電洽
日本Engis經過多年精密研磨拋光豐富之經驗， 超精密拋光製程不只需要搭配優良拋光設備、 合適拋光耗材及專業知識，並更加需要更適合 拋光治具，才能達到事半功倍效果進而提高產品良率。日本Engis依照各工件材質之不同特性及精度要求，考慮其操作方便性以及配重等拋光知識，經過不斷地實際拋光及實驗後研究開發出各式各樣精密拋光治具，例如 :簡易型自動定位治具、需要角度拋光治具、基板用真空吸附治具、各式承載夾治具及基板拋光用陶瓷盤等 。
ASF138 定寸治具 :
用於研磨半導體，結晶物及化合物等基板的厚度控制，可以自行調整所需的研磨移除量，並可加裝真空吸附裝置用於固定工件，治具適用於研磨2~4inch 工件。