Hyprez 鑽石粉
Hyprez鑽石粉可提供嚴選的粒徑，多晶及單晶等規格，其鑽石粒徑分布曲線是經過嚴格控管並呈現鐘型曲線易於達到切磨效能，而且優越的分散性以及品質穩定可以使工件得到均ㄧ的表面粗度，不會因粒徑大小分布不均以致造成切磨效能降低。由於不斷地研發精進因此 Hyprez 鑽石粉深獲各業界推薦採用，目前應用於半導體，電子及模具等零組件之精密加工。
Hyprez 研磨棒
Hyprez Rod 研磨棒是採用高分子樹脂材料以及金屬粉末燒結而成之樹脂金屬複合棒材，可依研磨加工需求裁切並修整附和工件形狀。
因為Hyprez研磨棒具有柔軟性，工件與鑽石磨料接觸時會有緩衝性可以避免刮傷表面。並且可以依工件材質選用適當的Hyprez研磨棒及搭配使用各式鑽石研磨液或Hyprez鑽石膏以利加工。
因為Hyprez研磨棒具有柔軟性，工件與鑽石磨料接觸時會有緩衝性可以避免刮傷表面。並且可以依工件材質選用適當的Hyprez研磨棒及搭配使用各式鑽石研磨液或Hyprez鑽石膏以利加工。
日本Engis 鑽石研磨液
日本Engis能夠供給鑽石種類最齊備完整，可依照客戶實際需求調製單晶多晶及各種鑽石含量濃度，並針對不同精度需求進行研發出適合客戶使用的鑽石研磨液，因品質優良穩定而且提供專業拋光技術及加工知識，縮短客戶測試及研究摸索的時間，所以獲得廣大客戶長期的支持惠顧，加上配合日本先進拋光設備及專業拋光知識，可迅速克服精密拋光之障礙。
◆S1313 適用於各類金屬、陶瓷等精密加工。
◆S4889 使用後易清潔適用於陶瓷等拋光加工。
◆SOV95 黏稠性較佳，並可減少工件刮傷。
◆S1313 適用於各類金屬、陶瓷等精密加工。
◆S4889 使用後易清潔適用於陶瓷等拋光加工。
◆SOV95 黏稠性較佳，並可減少工件刮傷。
Hyprez 鑽石膏
Hyprez 鑽石膏是首先研發成功並以Hyprez商標行銷全世界，能夠供給齊全的鑽石規格，並廣泛應用在各界精密加工領域，且具有經濟實惠特點。
可以搭配Hyprez研磨棒、拋光皮等共同使用，而且依鑽石膏的種類搭配Hyprez拋光潤滑劑使用，加強鑽石磨料分散性並可增加油膜達到較高的鏡面效果。
Hyprez 鑽石膏種類:
★ Hyprez W Type : 針對較不易銹蝕材質之工件進行拋光加工，而且拋光後較易清潔。
★ Hyprez OS Type : 適合於金屬等材料拋光作業，搭配Hyprez潤滑劑後更發揮其效果。
★ Hyprez Five Star Type : 屬於廣泛型鑽石膏，Hyprez水性及油性潤滑劑可以共用。
★ Hyprez L Type : 適合碳化鎢及高硬度金屬或陶瓷材料，例如滾絲模及鍛模等加工。
可選購手夾注射筒式( Hyplicator )便於夾持控制
可以搭配Hyprez研磨棒、拋光皮等共同使用，而且依鑽石膏的種類搭配Hyprez拋光潤滑劑使用，加強鑽石磨料分散性並可增加油膜達到較高的鏡面效果。
Hyprez 鑽石膏種類:
★ Hyprez W Type : 針對較不易銹蝕材質之工件進行拋光加工，而且拋光後較易清潔。
★ Hyprez OS Type : 適合於金屬等材料拋光作業，搭配Hyprez潤滑劑後更發揮其效果。
★ Hyprez Five Star Type : 屬於廣泛型鑽石膏，Hyprez水性及油性潤滑劑可以共用。
★ Hyprez L Type : 適合碳化鎢及高硬度金屬或陶瓷材料，例如滾絲模及鍛模等加工。
可選購手夾注射筒式( Hyplicator )便於夾持控制
樹脂銅研磨盤
樹脂銅研磨定盤是採用高分子樹脂及銅金屬粉末燒結而成之樹脂銅合成盤，因為具有柔軟性噴灑在定盤上的鑽石磨粒可壓埋固定在盤面使磨粒保持規律彈性而形成固定磨粒，工件與鑽石磨粒接觸時會有緩衝性可避免刮傷表面，而且因阻止產生摩擦熱之層流進而可避免工件表面的晶界露出等情形發生。
Hyprez樹脂銅研磨定盤適用於陶瓷、藍寶石基板、金屬等材料加工。
Hyprez樹脂銅研磨定盤適用於陶瓷、藍寶石基板、金屬等材料加工。
拋光皮
拋光皮是針對不同材質之工件鏡面拋光所需， 主要備有拋光皮材質規格 :人造纖維、綿布、壓縮絨毛及聚氨基甲酸酯等材質，並可搭配於各類鑽石磨粒或是氧化鋁、 氧化矽及氧化鈰等拋光液，拋光皮底部因附加背膠易於黏貼固定在拋光盤平台上使用。
拋光懸浮液
日本Engis氧化矽拋光懸浮液可適用在金屬、矽晶圓、藍寶石基板、陶瓷、光學結晶、鈮酸鋰等之化學機械拋光製程，能夠迅速並有效率達成所要求之鏡面拋光品質。
目前提供的氧化矽粒徑 : 20nm ~ 100nm
氧化鈰拋光液是特別針對玻璃或是石英材質之細拋加工，並且對於殘留在拋光後的工件表面上之微細刮痕及加工變質層有顯著移除效果，可達到所需之拋光品質。粒徑 : 1um
目前提供的氧化矽粒徑 : 20nm ~ 100nm
氧化鈰拋光液是特別針對玻璃或是石英材質之細拋加工，並且對於殘留在拋光後的工件表面上之微細刮痕及加工變質層有顯著移除效果，可達到所需之拋光品質。粒徑 : 1um
|
型 號 |
粒 徑 |
用 途 |
pH |
|
HCL - ZL |
100nm |
矽晶圓、藍寶石基板、陶瓷、不銹鋼等 |
9.5- 10 |
|
TECS - 80J |
80nm |
鈮酸鋰、矽晶圓、藍寶石、金屬、陶瓷等 |
9.5- 10 |
|
TECS - 60J |
60nm |
鈮酸鋰、矽晶圓、藍寶石、不銹鋼、光學結晶等 |
9.5- 10 |
|
HCL - XL2 |
40nm |
矽晶圓、藍寶石、光學結晶、不銹鋼等 |
9.5- 10 |
|
HCL - XL |
40nm |
矽晶圓、藍寶石、碳化矽、不銹鋼、光學結晶等 |
9.5- 10 |
|
HCL - 20 |
20nm |
光學結晶、陶瓷、不銹鋼等 |
9.5- 10 |
日本Engis 拋光木條
■硬質合成木條
採用國外進口精選優質木材依照木紋之方向，經過完整組合
施以高壓壓合成薄板，之後再以樹脂黏著密合並且裁切製作
而成。拋光木棒易於拋光加工，搭配Hyprez鑽石膏或鑽石
拋光液使用，適用於精密零組件鏡面拋光加工。
採用國外進口精選優質木材依照木紋之方向，經過完整組合
施以高壓壓合成薄板，之後再以樹脂黏著密合並且裁切製作
而成。拋光木棒易於拋光加工，搭配Hyprez鑽石膏或鑽石
拋光液使用，適用於精密零組件鏡面拋光加工。
■軟質合成木條
比較適合用於中段拋光或最後飾潤鏡面拋光加工作業，並且
可搭配小粒徑Hyprez鑽石膏使用較佳。
一般使用方法是先使用硬質木條搭配鑽石膏等粗拋，再使用
軟質木條搭配相同粒徑的鑽石膏等材料施以前述的加工方式，
之後粒徑號數依次遞減，更換粒徑號數時，加工面最好更換
不同方向施工，並且保持工件的清潔。
比較適合用於中段拋光或最後飾潤鏡面拋光加工作業，並且
可搭配小粒徑Hyprez鑽石膏使用較佳。
一般使用方法是先使用硬質木條搭配鑽石膏等粗拋，再使用
軟質木條搭配相同粒徑的鑽石膏等材料施以前述的加工方式，
之後粒徑號數依次遞減，更換粒徑號數時，加工面最好更換
不同方向施工，並且保持工件的清潔。
拋光潤滑劑
拋光潤滑劑加強鑽石磨粒分散性並增加油膜達到高移除效率，可搭配Hyprez鑽石膏及鑽石研磨液等共同使用。
■油性拋光潤滑劑 OS Lubricant
搭配油性鑽石膏、鑽石研磨液、五星鑽石膏使用。
搭配油性鑽石膏、鑽石研磨液、五星鑽石膏使用。
■水性拋光潤滑劑 W Lubricant
可搭配Hyprez水性鑽石膏、五星鑽石膏共同使用。
用途說明：
可搭配Hyprez水性鑽石膏、五星鑽石膏共同使用。
用途說明：
鑽石拋光液
鑽石濃縮拋光液是適用於各類材質之修飾研磨拋光，因為鑽石濃縮拋光液內含有高濃度之鑽石磨料，可增加拋光移除效率而且鑽石磨料不會沉澱並且分散性比較佳，進而可以達到穩定拋光加工要求。
一般正常拋光作業上可使用於精密零組件表面之 細緻修飾等加工，例如: 非球面模仁拋光加工等， 用途相似於Hyprez鑽石膏之拋光加工。
一般正常拋光作業上可使用於精密零組件表面之 細緻修飾等加工，例如: 非球面模仁拋光加工等， 用途相似於Hyprez鑽石膏之拋光加工。
