Hyprez 钻石粉
Hyprez钻石粉可提供严选的粒径，多晶及单晶等规格，其钻石粒径分布曲线是经过严格控管并呈现钟型曲线易於达到切磨效能，而且优越的分散性以及品质稳定可以使工件得到均ㄧ的表面粗度，不会因粒径大小分布不均以致造成切磨效能降低。由於不断地研发精进因此 Hyprez 钻石粉深获各业界推荐采用，目前应用於半导体，电子及模具等零组件之精密加工。
Hyprez 研磨棒
Hyprez Rod 研磨棒是采用高分子树脂材料以及金属粉末烧结而成之树脂金属复合棒材，可依研磨加工需求裁切并修整附和工件形状。
因为Hyprez研磨棒具有柔软性，工件与钻石磨料接触时会有缓冲性可以避免刮伤表面。并且可以依工件材质选用适当的Hyprez研磨棒及搭配使用各式钻石研磨液或Hyprez钻石膏以利加工。
因为Hyprez研磨棒具有柔软性，工件与钻石磨料接触时会有缓冲性可以避免刮伤表面。并且可以依工件材质选用适当的Hyprez研磨棒及搭配使用各式钻石研磨液或Hyprez钻石膏以利加工。
日本Engis 钻石研磨液
日本Engis能够供给钻石种类最齐备完整，可依照客户实际需求调制单晶多晶及各种钻石含量浓度，并针对不同精度需求进行研发出适合客户使用的钻石研磨液，因品质优良稳定而且提供专业抛光技术及加工知识，缩短客户测试及研究摸索的时间，所以获得广大客户长期的支持惠顾，加上配合日本先进抛光设备及专业抛光知识，可迅速克服精密抛光之障碍。
◆S1313 适用於各类金属、陶瓷等精密加工。
◆S4889 使用后易清洁适用於陶瓷等抛光加工。
◆SOV95 黏稠性较佳，并可减少工件刮伤。
◆S1313 适用於各类金属、陶瓷等精密加工。
◆S4889 使用后易清洁适用於陶瓷等抛光加工。
◆SOV95 黏稠性较佳，并可减少工件刮伤。
Hyprez 钻石膏
Hyprez 钻石膏是首先研发成功并以Hyprez商标行销全世界，能够供给齐全的钻石规格，并广泛应用在各界精密加工领域，且具有经济实惠特点。
可以搭配Hyprez研磨棒、抛光皮等共同使用，而且依钻石膏的种类搭配Hyprez抛光润滑剂使用，加强钻石磨料分散性并可增加油膜达到较高的镜面效果。
Hyprez 钻石膏种类:
★ Hyprez W Type : 针对较不易銹蚀材质之工件进行抛光加工，而且抛光后较易清洁。
★ Hyprez OS Type : 适合於金属等材料抛光作业，搭配Hyprez润滑剂后更发挥其效果。
★ Hyprez Five Star Type : 属於广泛型钻石膏，Hyprez水性及油性润滑剂可以共用。
★ Hyprez L Type : 适合碳化钨及高硬度金属或陶瓷材料，例如滚丝模及锻模等加工。
可选购手夹注射筒式( Hyplicator )便於夹持控制
可以搭配Hyprez研磨棒、抛光皮等共同使用，而且依钻石膏的种类搭配Hyprez抛光润滑剂使用，加强钻石磨料分散性并可增加油膜达到较高的镜面效果。
Hyprez 钻石膏种类:
★ Hyprez W Type : 针对较不易銹蚀材质之工件进行抛光加工，而且抛光后较易清洁。
★ Hyprez OS Type : 适合於金属等材料抛光作业，搭配Hyprez润滑剂后更发挥其效果。
★ Hyprez Five Star Type : 属於广泛型钻石膏，Hyprez水性及油性润滑剂可以共用。
★ Hyprez L Type : 适合碳化钨及高硬度金属或陶瓷材料，例如滚丝模及锻模等加工。
可选购手夹注射筒式( Hyplicator )便於夹持控制
树脂铜研磨盘
树脂铜研磨定盘是采用高分子树脂及铜金属粉末烧结而成之树脂铜合成盘，因为具有柔软性喷洒在定盘上的钻石磨粒可压埋固定在盘面使磨粒保持规律弹性而形成固定磨粒，工件与钻石磨粒接触时会有缓冲性可避免刮伤表面，而且因阻止产生摩擦热之层流进而可避免工件表面的晶界露出等情形发生。
Hyprez树脂铜研磨定盘适用於陶瓷、蓝宝石基板、金属等材料加工。
Hyprez树脂铜研磨定盘适用於陶瓷、蓝宝石基板、金属等材料加工。
抛光皮
抛光皮是针对不同材质之工件镜面抛光所需， 主要备有抛光皮材质规格 :人造纤维、绵布、压缩绒毛及聚氨基甲酸酯等材质，并可搭配於各类钻石磨粒或是氧化铝、 氧化矽及氧化铈等抛光液，抛光皮底部因附加背胶易於黏贴固定在抛光盘平台上使用。
抛光悬浮液
日本Engis氧化矽抛光悬浮液可适用在金属、矽晶圆、蓝宝石基板、陶瓷、光学结晶、铌酸锂等之化学机械抛光制程，能够迅速并有效率达成所要求之镜面抛光品质。
目前提供的氧化矽粒径 : 20nm ~ 100nm
氧化铈抛光液是特别针对玻璃或是石英材质之细抛加工，并且对於残留在抛光后的工件表面上之微细刮痕及加工变质层有显著移除效果，可达到所需之抛光品质。粒径 : 1um
目前提供的氧化矽粒径 : 20nm ~ 100nm
氧化铈抛光液是特别针对玻璃或是石英材质之细抛加工，并且对於残留在抛光后的工件表面上之微细刮痕及加工变质层有显著移除效果，可达到所需之抛光品质。粒径 : 1um
|
型 号 |
粒 径 |
用 途 |
pH |
|
HCL - ZL |
100nm |
矽晶圆、蓝宝石基板、陶瓷、不銹钢等 |
9.5- 10 |
|
TECS - 80J |
80nm |
铌酸锂、矽晶圆、蓝宝石、金属、陶瓷等 |
9.5- 10 |
|
TECS - 60J |
60nm |
铌酸锂、矽晶圆、蓝宝石、不銹钢、光学结晶等 |
9.5- 10 |
|
HCL - XL2 |
40nm |
矽晶圆、蓝宝石、光学结晶、不銹钢等 |
9.5- 10 |
|
HCL - XL |
40nm |
矽晶圆、蓝宝石、碳化矽、不銹钢、光学结晶等 |
9.5- 10 |
|
HCL - 20 |
20nm |
光学结晶、陶瓷、不銹钢等 |
9.5- 10 |
日本Engis 抛光木条
■硬质合成木条
采用国外进口精选优质木材依照木纹之方向，经过完整组合
施以高压压合成薄板，之后再以树脂黏著密合并且裁切制作
而成。抛光木棒易於抛光加工，搭配Hyprez钻石膏或钻石
抛光液使用，适用於精密零组件镜面抛光加工。
采用国外进口精选优质木材依照木纹之方向，经过完整组合
施以高压压合成薄板，之后再以树脂黏著密合并且裁切制作
而成。抛光木棒易於抛光加工，搭配Hyprez钻石膏或钻石
抛光液使用，适用於精密零组件镜面抛光加工。
■软质合成木条
比较适合用於中段抛光或最后饰润镜面抛光加工作业，并且
可搭配小粒径Hyprez钻石膏使用较佳。
一般使用方法是先使用硬质木条搭配钻石膏等粗抛，再使用
软质木条搭配相同粒径的钻石膏等材料施以前述的加工方式，
之后粒径号数依次递减，更换粒径号数时，加工面最好更换
不同方向施工，并且保持工件的清洁。
比较适合用於中段抛光或最后饰润镜面抛光加工作业，并且
可搭配小粒径Hyprez钻石膏使用较佳。
一般使用方法是先使用硬质木条搭配钻石膏等粗抛，再使用
软质木条搭配相同粒径的钻石膏等材料施以前述的加工方式，
之后粒径号数依次递减，更换粒径号数时，加工面最好更换
不同方向施工，并且保持工件的清洁。
抛光润滑剂
抛光润滑剂加强钻石磨粒分散性并增加油膜达到高移除效率，可搭配Hyprez钻石膏及钻石研磨液等共同使用。
■油性抛光润滑剂 OS Lubricant
搭配油性钻石膏、钻石研磨液、五星钻石膏使用。
搭配油性钻石膏、钻石研磨液、五星钻石膏使用。
■水性抛光润滑剂 W Lubricant
可搭配Hyprez水性钻石膏、五星钻石膏共同使用。
用途说明：
可搭配Hyprez水性钻石膏、五星钻石膏共同使用。
用途说明：
钻石抛光液
钻石浓缩抛光液是适用於各类材质之修饰研磨抛光，因为钻石浓缩抛光液内含有高浓度之钻石磨料，可增加抛光移除效率而且钻石磨料不会沉淀并且分散性比较佳，进而可以达到稳定抛光加工要求。
一般正常抛光作业上可使用於精密零组件表面之 细致修饰等加工，例如: 非球面模仁抛光加工等， 用途相似於Hyprez钻石膏之抛光加工。
一般正常抛光作业上可使用於精密零组件表面之 细致修饰等加工，例如: 非球面模仁抛光加工等， 用途相似於Hyprez钻石膏之抛光加工。
